一：元器件

工業(yè)主板元器件不同于商業(yè)用料，需要考慮耐高溫、抗潮濕等工業(yè)場(chǎng)合需求。

二：可靠性

采用工業(yè)級(jí)芯片和電路設(shè)計(jì)，通過(guò)寬溫運(yùn)行（-10℃~50℃）、抗干擾（EMC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)）和長(zhǎng)周期穩(wěn)定性測(cè)試（高溫高濕、機(jī)械沖擊等），確保在惡劣工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。 ?

三：性能

搭載國(guó)產(chǎn)處理器（如飛騰D2000/8核、龍芯3A6000）和工業(yè)級(jí)內(nèi)存（DDR4 ECC），主頻可達(dá)2.3GHz，支持多屏顯示（VGA+HDMI+DP）和高速數(shù)據(jù)交互，滿(mǎn)足自動(dòng)化生產(chǎn)、機(jī)器人控制等高負(fù)載場(chǎng)景需求。 ?

四：擴(kuò)展性

提供豐富接口（USB3.0/2.0、串口、CAN總線(xiàn)），支持PCIe多通道擴(kuò)展，適配工業(yè)外設(shè)接入。部分型號(hào)集成觸控屏接口和RAID冗余存儲(chǔ)，提升人機(jī)交互與數(shù)據(jù)安全性。 ?

五：成本優(yōu)化

通過(guò)國(guó)產(chǎn)化元器件（如飛騰處理器、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)）和柔性制造，降低成本。例如搭載飛騰D2000的主板，在智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)128節(jié)點(diǎn)穩(wěn)定組網(wǎng)，成本較進(jìn)口方案降低。

例如高能計(jì)算機(jī)推出的龍芯3A6000國(guó)產(chǎn)主板GM-P603L，采用龍芯3A6000 四核八線(xiàn)程CPU，主頻最高2.5GHz，典型功耗38W，搭配龍芯LS7A2000橋片研發(fā)，擁有強(qiáng)勁的性能、快速的處理能力。支持豐富多樣的擴(kuò)展接口，如4個(gè)USB3.0，7個(gè)USB2.0，1個(gè)COM口，1個(gè)PCIE16X，1個(gè)PCIE8X，1個(gè)PCIE4X擴(kuò)展插槽，外設(shè)、擴(kuò)展能力非常強(qiáng)大。?

主板針對(duì)信創(chuàng)、金融、醫(yī)療、交通等行業(yè)的特定需求，可以以精準(zhǔn)、靈活的技術(shù)方案賦能行業(yè)智能化升級(jí)，共同描繪安全、高效、自主可控的國(guó)產(chǎn)工控智能化未來(lái)圖景。

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